Nanoveu sichert Millionen für KI-Chip für autonome Geräte

Das australische Technologieunternehmen Nanoveu hat 7,5 Millionen Australische Dollar (rund 4,6 Millionen Euro) von Investoren eingesammelt. Das Kapital soll die Vermarktung eines neuartigen KI-Chips beschleunigen, der besonders sparsam arbeitet. Ziel ist der wachsende Markt für künstliche Intelligenz in batteriebetriebenen Geräten.

Das frische Kapital fließt in die kommerzielle Verwertung des 16nm ECS-DoT Edge-AI-Chips. Entwickelt wurde der Ultra-Low-Power-Chip von Nanoveus Tochtergesellschaft Embedded AI Systems (EMASS). Er soll anspruchsvolle KI-Berechnungen direkt in Endgeräten wie Drohnen, Wearables oder Industrie-Sensoren ermöglichen – ohne Umweg über die Cloud. Das ist entscheidend für Echtzeit-Anwendungen und lange Akkulaufzeiten.

Bereits seit 2025 bereitet Nanoveu den Markteintritt vor. Das Unternehmen baute Vertriebsteams in den USA und Europa auf und suchte Partnerschaften mit Halbleiterhändlern, um direkten Kontakt zu Geräteherstellern (OEMs) zu knüpfen. Mit einer älteren 22nm-Chipversion und einem Software-Entwicklungskit (SDK) sollen bereits erste Design-Wins bei Kunden erzielt worden sein. Erste Volumenbestellungen für den neuen Chip erwartet das Unternehmen laut einer Mitteilung vom September 2025 bis Ende des ersten Quartals 2026.

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Meilenstein: Chip-Design fertig für die Produktion

Der Weg zur Serienreife war technisch anspruchsvoll. Im Dezember 2025 gab Nanoveu bekannt, dass das Frontend-Design des 16nm-Chips abgeschlossen sei. Der Entwurf befindet sich nun in der finalen GDS-Sign-off-Phase, dem letzten Schritt vor der Freigabe für die Chipfertigung (Tape-Out).

Dieser Meilenstein gilt als wichtiger Schritt zur Risikominimierung. Die Fertigung des Chips soll beim weltweit führenden Auftragsfertiger Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) auf dessen fortschrittlicher 16nm-FinFET-Technologie erfolgen. Diese 3D-Transistorarchitektur ist für niedrigen Stromverbrauch und hohe Leistung essenziell. Ein multidisziplinäres Ingenieursteam, darunter Partner der American University in Cairo, trieb die Entwicklung voran.

Revolution für langlebige Drohnen und Wearables

Der Chip adressiert ein Kernproblem der Elektronikbranche: Wie bringt man leistungsfähige KI in kleine, batteriebetriebene Geräte? Im Gegensatz zu stromhungrigen Prozessoren, die auf Rechenzentren angewiesen sind, führt der EMASS-Chip komplexe KI-Aufgaben lokal mit minimalem Energieverbrauch aus.

Architektonische Innovationen machen den Unterschied. Der Chip verfügt über deutlich mehr On-Chip-SRAM-Speicher, um größere neuronale Netze für Aufgaben wie Bilderkennung zu betreiben. Integriert ist zudem ein Bluetooth-Low-Energy-Subsystem, was die Bauweise für OEMs vereinfacht. Ein dedizierter KI-Beschleuniger soll Objekterkennungsmodelle beschleunigen – zentral für Robotik und Überwachung.

Erste Praxistests mit Drohnen im September 2025 zeigten beeindruckende Ergebnisse: Die Flugdauer konnte im Schnitt um etwa 60 Prozent verlängert werden, bei einem Stromverbrauch von unter einem Milliwatt.

Ausblick: Vom Silizium zur globalen Vermarktung

Mit der Kapitalspritze will Nanoveu die finale Phase seiner „Atoms-to-Apps“-Strategie umsetzen. Die Prioritäten liegen nun auf dem Tape-Out bei TSMC, gefolgt von umfangreichen Tests der ersten Silizium-Prototypen.

Das Geld soll auch den Rollout der modularen EMASS-AIoT-Plattform und den Ausbau der Softwareentwicklung in Ägypten und Singapur finanzieren. Sobald Demonstrations-Chips Anfang 2026 verfügbar sind, will das Unternehmen die Zusammenarbeit mit globalen OEMs in seinen Kernmärkten vertiefen: Autonome Drohnen, Smart Wearables, Edge-Healthcare und industrielles IoT. Das Ziel ist klar: Die Technologie als neuen Standard für KI am Netzwerkrand zu etablieren.

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