SUSS präsentiert die Plattform XBC300 Gen2 D2W - die integrierte und präzise Lösung für die Zukunft des Die-to-Wafer-Hybrid-Bondings EQS-News: SUSS MicroTec SE / Schlagwort(e): Produkteinführung SUSS präsentiert die Plattform XBC300 Gen2 D2W - die integrierte und präzise Lösung für die Zukunft des Die-to-Wafer-Hybrid-Bondings 26.05.2025 / 08:00 CET / CEST Für den Inhalt der Mitteilung ist der Emittent / Herausgeber verantwortlich.

SUSS präsentiert die Plattform XBC300 Gen2 D2W - die integrierte und präzise Lösung für die Zukunft des Die-to-Wafer-Hybrid-Bondings

EQS-News: SUSS MicroTec SE / Schlagwort(e): Produkteinführung
SUSS präsentiert die Plattform XBC300 Gen2 D2W - die integrierte und präzise
Lösung für die Zukunft des Die-to-Wafer-Hybrid-Bondings

26.05.2025 / 08:00 CET/CEST
Für den Inhalt der Mitteilung ist der Emittent / Herausgeber verantwortlich.

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  * Höchste Präzision: Post-Bond-Genauigkeit von < ±200 nm

  * Bis zu 40 Prozent Platzersparnis im Vergleich zu anderen
    vollintegrierten D2W-Hybrid-Bonding-Lösungen

  * Bonder-Spezialist SET steuert Ultrahochpräzisions-Die-Bonder bei

Garching, 26. Mai 2025 - SUSS, ein weltweit führender Anbieter von Anlagen
und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie, stellt heute die Plattform
XBC300 Gen2 D2W vor - eine maßgeschneiderte Bonding-Lösung, die das
Hybrid-Bonding-Portfolio des Unternehmens komplettiert. Mit dieser neuen
Plattform unterstreicht SUSS seine Position als führender Anbieter in der
Branche, der eine vollständig integrierte D2W-Hybrid-Bonding-Lösung für
anspruchsvolle Fertigungsanforderungen bereitstellt.

Die neue Prozesslösung von SUSS ermöglicht Die-to-Wafer(D2W)-Bonden auf
200-mm- und 300-mm-Substraten und erfüllt anspruchsvollste
Inter-Die-Spacing-Anforderungen. Sie ist dank einer industrieführenden
Platzersparnis beim Footprint von bis zu 40 Prozent und einer
Post-Bond-Genauigkeit von < ±200 nm eine ideale Plattform für die Produktion
hochpräziser Chips. Durch die integrierte Plattform werden alle
Prozessschritte, insbesondere die Oberflächenaktivierung und die
Die-Positionierung, in einer einzigen, vollautomatisierten Lösung
ausgeführt. Die Integration sorgt für eine höhere Sauberkeit und eine
verbesserte Prozesskontrolle gegenüber modular angelegten
Wettbewerbslösungen.

"Mit unserer neuen XBC300 Gen2 D2W Die-to-Wafer-Plattform haben wir unser
Hybrid-Bonding-Portfolio, bestehend aus unserer leistungsstarken
Wafer-to-Wafer-Plattform sowie unserer kombinierten D2W/W2W-Lösung,
komplettiert", erklärt Dr. Robert Wanninger, Senior Vice President Advanced
Backend Solutions bei SUSS. "Unser einzigartiges Anlagen-Portfolio erlaubt
es uns nun, unseren Kunden aus einer Hand effiziente Lösungen für
unterschiedliche Fertigungsanforderungen anzubieten und vom hohen erwarteten
Marktwachstum im Bereich Hybrid Bonding zu profitieren."

D2W-Bonden ist ein fortschrittlicher Prozess für die Halbleiterherstellung,
der einzelne Chips präzise auf Wafern dielektrisch und metallisch
miteinander verbindet, um hochpräzise, stabile und leitfähige Bahnen zu
schaffen. Die neue SUSS-Plattform ist ideal für 3D-IC-Technologien zur
effizienten Verarbeitung mehrerer Die-Lagen aufeinander, beispielsweise bei
High-Bandwidth-Memory-Anwendungen (HBM).

"Unsere XBC300 Gen2 D2W Hybrid-Bonding-Plattform bietet insbesondere bei der
Herstellung von gestapelten Dies eine ertragsoptimierte Performance. Sie
ermöglicht es uns, mit der ausschließlichen Verwendung von Known Good Dies
die Herstellung effizient und zuverlässig zu gestalten", sagt Markus Ruff,
Head of Product Line Bonding bei SUSS.

Die XBC300 Gen2 D2W Plattform, die bereits im Application Center in
Sternenfels, Deutschland, für Kundendemonstrationen zur Verfügung steht,
wurde in enger Zusammenarbeit mit SET Corporation SA entwickelt, einem
führenden Spezialisten für Flip-Chip-Bonder. Durch die Integration von SETs
Ultrapräzisions-Die-Bonder in die SUSS-Plattform entsteht eine
leistungsstarke, vollständig integrierte Plattform, die den Anforderungen
der Industrie in Forschung, Entwicklung und Hochvolumenfertigung gerecht
wird.

Mehr Informationen über den XBC300 Gen2 D2W:
https://www.suss.com/de/produkte-loesungen/wafer-bonder/xbc300-gen2-d2w


Pressekontakt
Sven Köpsel
Vice President Investor Relations & Communications
E-Mail: sven.koepsel@suss.com
Tel: +49 89 320 07 151

Über SUSS
SUSS ist ein führender Hersteller von Anlagen und Prozesslösungen für die
Mikrostrukturierung in der Halbleiterindustrie und angrenzenden Märkten. Das
Unternehmen entwickelt gemeinsam mit Forschungsinstituten und
Industriepartnern innovative Lösungen für Technologien wie 3D-Integration,
Nanoimprint-Lithografie sowie Schlüsselprozesse für die MEMS- und
LED-Produktion. SUSS unterstützt weltweit mehr als 8.000 installierte
Systeme und ist damit ein zuverlässiger Partner für die Halbleiterindustrie.
Der Hauptsitz des Unternehmens befindet sich in Garching bei München,
Deutschland. Die Aktien der SUSS MicroTec SE werden im Prime Standard der
Deutschen Börse gehandelt (ISIN DE000A10K0235). Weitere Informationen finden
Sie unter suss.com.


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   Sprache:        Deutsch
   Unternehmen:    SUSS MicroTec SE
                   Schleissheimer Strasse 90
                   85748 Garching
                   Deutschland
   Telefon:        +49 (0)89 32007-151
   Fax:            +49 (0)89 4444 33420
   E-Mail:         sven.koepsel@suss.com
   Internet:       www.suss.com
   ISIN:           DE000A1K0235
   WKN:            A1K023
   Indizes:        SDAX, TecDax
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