Siltronic DE000WAF3001 stellt die Produktion der mittlerweile weniger gefragten Siliziumwafer mit kleinerem Durchmesser ein.

Die Herstellung polierter und epitaxierter Wafer mit einem Durchmesser von 150 Millimeter in Burghausen werde schrittweise beendet, teilte das Unternehmen am Freitag mit. Die Umsetzung, von der die unpolierten Wafer ausgenommen seien, solle im Laufe des Jahres 2025 abgeschlossen werden. Für die betroffenen Mitarbeiter der Stammbelegschaft sollen sozialverträgliche Lösungen wie Altersteilzeit gefunden werden. In dem Bereich arbeiten den Angaben zufolge rund 400 Menschen, davon rund die Hälfte im Rahmen von befristeten und Zeitarbeitsverträgen. Zum Vergleich: Ende 2023 beschäftigte die Beteiligung von Wacker Chemie DE000WCH8881 insgesamt fast 4500 Menschen.

"Aufgrund der strukturellen Änderungen im Markt gehen wir davon aus, dass es keine Erholung bei SD-Wafern geben wird und der Ergebnisbeitrag der nächsten Jahre deutlich negativ sein würde", sagte Finanzvorständin Claudia Schmitt laut Mitteilung. Nach Beendigung der SD-Waferproduktion, also der 150-Millimeter-Wafer, und den eventuell erforderlichen Rückbaumaßnahmen werde sich die Gewinnmarge vor Zinsen, Steuern und Abschreibungen (Ebitda) mittelfristig um etwa ein bis zwei Prozentpunkte verbessern.

Wafer sind runde Siliziumscheiben, die von den Siltronic-Kunden zu Elektronik- und Computerchips weiterverarbeitet werden. "Noch vor 25 Jahren bestand der Silizium-Wafermarkt zu mehr als der Hälfte aus Wafern mit einem Durchmesser bis zu 150 mm, heute sind dies weniger als fünf Prozent, bezogen auf die veröffentlichten Zahlen der Industrieorganisation Semi", hieß es von Siltronic weiter. Kunden reduzierten oder stoppten ihre Produktion auf den kleinen Wafern teils. Zudem sei der Wettbewerb, vor allem aus China, bei den kleinen Durchmessern inzwischen deutlich spürbar.